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NISE-105

Embedded Server, Intel Atom E3826 1.46GHz, up to 8GB DDR3L RAM, DVI-I, HDMI, 2xGbE LAN, 2xRS-232, 2xRS-232/422/485, 3xUSB, Audio, GPIO, 2.5" SATA HDD Drive Bay, CFast Slot, Mini-PCIe, 9..30V DC-In, without Power Adapter

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Diseño de la Сarcasa:
Carcasa de Aluminio
Tipo de Montaje:
De mesa, Montaje en la Pared
Tipo de Procesador instalado:
Intel Atom E3826
Tipo de:
Sin Ventilador
Compatibilidad con Sistemas operativos:
Windows Embedded Compact 7, Windows 7, Windows Embedded Standard 7, Windows 8, Windows Embedded Standard 8, Linux OS, Windows IoT Enterprise 10
Temperatura de Funcionamiento:
-20 ... 70 °C
Especificación
Fabricante
Nombre:
NEXCOM
Diseño de
Diseño de la Сarcasa:
Carcasa de Aluminio
Tipo de Montaje:
De mesa, Montaje en la Pared
CPU
Tipo de Procesador instalado:
Intel Atom E3826
Frecuencia del Procesador:
1.46 GHz
Memoria operativa
Tipo de Memoria operativa:
DDR3L 1333, DDR3L 1600
Tipo de Conector para Modulo de Memoria:
1xSODIMM 204pin
Volumen maximo de Memoria operativa:
8 GB
ECC:
No
Adaptador de Vídeo
Controlador Gráfico:
Integrado con CPU
Interfaces de Red
Controlador de Ethernet:
Intel i210-IT
Cantidad de los Puertos Ethernet:
2
10/100/1000 Mbit/s:
2
Interfaces de Entrada-Salida
Cantidad de Puertos COM:
4
RS-232:
2
RS-232/422/485:
2
USB Total:
3
USB 2.0:
2
USB 3.0:
1
Entrada-Salida digital
GPIO:
4xDigital In / 4xDigital Out (int. 5V, TTL Type)
Controladores de Almacenamientos
Canales de SATA 2:
1 (for HDD)
Canales de SATA 3:
1 (CFast)
Almacenamiento
CFast Socket:
Módulos para Almacenamientos
Cantidad de Módulos para Discos:
1
2,5" Módulo interior:
1
Ranuras de expansión
Total:
1
Mini-PCIe/Mini Card:
1 (for optional Wi-Fi/ 3.5G/ Hilscher automation modules)
Funciones avanzadas
Cantidad de Ranuras para SIM:
1
Enfriamiento
Tipo de:
Sin Ventilador
Conectores y Cables
Conectores:
4xDB9, DVI-D, HDMI, 2xRJ45, 3xUSB, Mic In, Line Out, DC input (terminal block)
Requisitos de Alimentación
Voltaje de Entrada de CC:
9 ... 30 V
Software
Compatibilidad con Sistemas operativos:
Windows Embedded Compact 7, Windows 7, Windows Embedded Standard 7, Windows 8, Windows Embedded Standard 8, Linux OS, Windows IoT Enterprise 10
Dimensiones
Ancho:
185 mm
Altura:
54 mm
Profundidad:
131 mm
Condiciones de Funcionamiento
Temperatura de Funcionamiento:
-20 ... 70 °C (Ambient with air flow)
Humedad:
10 ... 95 % (non-condensing)
Vibración:
Random: 0.5Grms @ 5~500 Hz
Choque:
HDD: 20G, half sine, 11ms
Estándares y Certificaciones
Certificaciones:
CE, FCC Class A
Opciones

Configuración

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{{option[key].name}} {{option[key].name}}
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Precio Costo
No se establece
4GB DDR3L 1.35V SODIMM 1600MHz Transcend Memory Module non-ECC, IC Samsung
Precio Costo
No se establece
HDD 40Gb, UDMA100, 7200rpm, IDE 3.5"
64GB InnoDisk Industrial 2.5" 3ME4 SSD, SATA3, MLC, Toshiba IC, R/W 530/100 MB/s, Standard Temperature 0...+70 C
128GB InnoDisk Industrial 2.5" 3ME4 SSD, SATA3, MLC, Toshiba IC, R/W 530/190 MB/s, Standard Temperature 0...+70 C
256GB InnoDisk Industrial 2.5" 3ME4 SSD, SATA3, MLC, Toshiba IC, R/W 530/210 MB/s, Standard Temperature 0...+70 C
Precio Costo
No se establece
E985060004 QUECTEL UC20-GD-MINIPCIE-S Mini PCIE 3G Module + Cable + Wire Holder WCLA-1 + Screws M2*4, GLONASS+GPS, wide temperature -40...+85C
Precio Costo
No se establece
Cable power 220V 10A w/ground
Documentación

Dimensiones

Peso

Peso bruto: 2.15 kg

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